把声音，拆开来看。

结构链
电磁／压电执行器 → 接触垫与框架 → 皮肤／颅骨机械阻抗 → 耳蜗。它描述的是传声路径，不是单一电声拓扑。

调音焦点
接触位置与压力、执行器惯性质量、框架模态、低频反作用力、漏音与佩戴一致性。

注意：“绕过耳膜”只是简化说法；骨传导听觉包含多种生理与机械路径。

结构链
分频网络／DSP → 多个单元 → 独立或共享声道 → 耳道／房间中的幅度与相位叠加。

调音焦点
分频斜率、声学中心、声管长度、极性、群时延、阻抗互动、单元公差与目标声压下的余量。

注意：单元数量和类型不会自动相加成更好音质；整合质量往往比器件清单更重要。

结构链
音圈／振膜 → 压缩腔 → 定相塞狭缝 → 喉口 → 号角轮廓与口面。

调音焦点
压缩比、膜片模态、定相塞声程、喉口面积、号角扩张率、口面尺寸、覆盖角与分频点。

注意：高效率与指向控制来自完整声学负载；号角轮廓、尺寸或交接不当同样会产生峰谷与失真。